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電子制御ユニット

創業以来、自動車の多くの制御に関わるコントロールユニットを開発、製造しています。ベアチップ(BGA/CSP)の採用で半導体実装の高密度化を実現し、耐熱性・耐震性・耐水性の確保のために「コネクター一体型フレーム」「アルミダイキャスト構造」を採用するなど、信頼される製品づくりを追及しつづけています。

ポイント

1. ハイレベルロジック、ライブラリ化等による高信頼性ソフトウェア

今までに積み上げられた技術をライブラリ化して活用、効率化することにより短期間で高信頼のソフトウェアを開発します。

2. HIC、ASIC等による高密度実装

用途に合わせて設計、開発される高密度回路の実装で、ユニットの小型化と低価格化を実現しています。

3. お客様のニーズに合わせた開発環境の提案、提供

社会のニーズに追従する、お客様の幅広いご要望に高い技術力と豊富な開発環境でお応えします。

各ユニット詳細